半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最 具有影响力的一种。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路（integrated circuit），光电器件，分立器件，传感器，由于集成电路又占了器件80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。

集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件。通常我们统称他们为芯片。集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本。通常我们所说的芯片都是我们所看见的手指甲大小的黑盒子，这种都是封装好的，如图：

芯片

黑盒子里边就是die, 如图，每一个小格子就是一颗die:

die就是集成电路，里边由光刻机刻的集成电路：

综上可以认为半导体>集成电路=芯片